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PCB接线端子焊接时常常出现的问题
2021年07月12日
PCB接线端子，也称“印刷线路板接线端子”，是安装在PCB线路板上的接线端子。
通常来说，PCB接线端子可分为插拔式、直焊式、弹簧式和栅栏式等四类，对于直焊式、栅栏式和弹簧式端子来说，他们与线路板的连接主要靠接线端子上的焊针，插拔式端子由插头和插座构成，插座上也有焊脚，故而与线路板的连接也是靠焊脚。而下文置恒卓能就为介绍一下PCB接线端子焊接时常常出现的问题，希望对大家有所帮助!
焊接，也称作“熔接、镕接”，是一类以加热、高温或者高压的方式连结金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。
PCB接线端子焊接时常常出现的问题
一、虚焊
锡焊与元器件引线或与铜箔中间有非常明显灰黑色分界，锡焊向分界凹陷，从而导致端子不能正常工作。
原因分析
1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化;
2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
二、焊料堆积
焊点构造松散、呈现白色、无光泽。从而导致强度不足，可能虚焊!
原因分析
1)焊料质量不好;
2)焊接温度不够;
3)锡焊未凝结时，元器件引线松脱。
三、焊料过多
焊料面呈凸形，不仅浪费焊料，而且可能包藏缺陷。
原因分析
锡焊撤离过迟。
四、焊料过少
焊接面积少于焊盘的80%，焊料未形成平滑的接合面。
原因分析
1)锡焊流动性差或锡焊撤离过早;
2)助焊剂不足;
3)焊接时间太短。
五、松香焊
焊缝中夹有松香渣，导致强度不足，导通不良，有可能时通时断。
原因分析
1)焊机过多或已失效;
2)焊接时间不足，加热不足;
3)表面氧化膜未去除。
六、过热
焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。导致焊盘容易剥落，强度降低。
原因分析
烙铁功率过大，加热时间过长。
七、冷焊
表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。导致强度低，导电性能不好。
原因分析
焊料未凝结前有抖动。
八、浸润不良
焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。导致强度低，不通或时通时断。
原因分析
1)焊件清理不干净;
2)助焊剂不足或质量差;
3)焊件未充分加热。
九、不对称
锡焊未流满焊盘，就会导致强度不足。
原因分析
1)焊料流动性不好;
2)助焊剂不足或质量差;
3)加热不足。
十、松脱
导线或元器件引线可移动，从而造成导通不良或不导通。
原因分析
1)锡焊未凝结前引线移动造成空隙;
2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
十一、拉尖
出现尖，从而导致外观不佳，容易造成桥接现象。
原因分析
1)助焊剂过少，而加热时间过长;
2)烙铁撤离角度不当。
十二、桥接
相邻导线连接，导致电气短路。
原因分析
1)锡焊过多;
2)烙铁撤离角度不当。
十三、针孔
目测或低倍放大器可见有孔。导致强度不足，焊点容易腐蚀。
原因分析
引线与焊盘孔的间隙过大。
十四、气泡
引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。虽然暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
原因分析
1)引线与焊盘孔间隙大;
2)引线浸润不良;
3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
十五、铜箔翘起
铜箔从印制板上剥离，导致印制板已损坏。
原因分析
焊接时间太长，温度过高。
十六、剥离
焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)，导致断路。
原因分析
焊盘上金属镀层不良。
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