PCB端子焊接中的常见问题

2022年11月21日

PCB接线板，也称为“PCB接线板”，是安装在PCB上的接线板。
一般来说，PCB端子排可分为四种类型：插头式、直接焊接式、弹簧式和围栏式。对于直接焊接型、围栏型和弹簧型端子，其与电路板的连接主要取决于接线板上的焊脚。插头型端子由插头和插座组成，插座也有焊脚，因此与电路板的连接也取决于焊脚。在下文中，我们将介绍PCB端子焊接时经常出现的问题。我希望这对你有帮助！
焊接，也称为“焊接和熔合”，是一种通过加热、高温或高压连接金属或其他热塑性材料的制造工艺和技术。
PCB端子焊接中的常见问题
1、焊接故障
焊料和元件引线之间或焊料和铜箔之间存在非常明显的灰黑色边界，焊料朝着边界凹陷，这导致端子无法正常工作。
原因分析
1）组件引线未清洁、镀锡或氧化；
2）印刷电路板清洁不好，喷涂的助焊剂质量差。
2、焊料堆积
焊点松动、白色且无光泽。这可能会导致强度不足和焊接错误！
原因分析
1）焊料质量差；
2）焊接温度不足；
3）当焊接未冷凝时，组件引线松动。
3、焊料过多
焊料表面是凸的，这不仅浪费焊料，还可能包含缺陷。
原因分析
焊料抽真空太晚了。
4、焊料太少
焊接面积小于焊盘的80%，焊料不能形成光滑的接合表面。
原因分析
1）焊料流动性差或焊料过早退出；
2）通量不足；
3）焊接时间太短。
5、松香钎焊
焊缝中含有松香渣，这会导致强度不足和连续性差，并且可能会断断续续。
原因分析
1）焊机过多或无效；
2）焊接时间和加热不足；
3）未去除表面氧化膜。
6、过热
焊点为白色，无金属光泽，表面粗糙。接合焊盘容易剥离并且强度降低。
原因分析
烙铁功率太大，加热时间太长。
7、冷焊接
表面像豆腐渣，有时有裂缝。这导致强度低和导电性差。
原因分析
焊料在凝结前会晃动。
8、渗透性差
焊料与焊件之间的界面过大且不光滑。这会导致低强度、无连接或开/关。
原因分析
1）焊件未清洁；
2）通量不足或质量差；
3）焊件未充分加热。
9、不对称
焊料不会充满焊盘，导致强度不足。
原因分析
1）焊料流动性差；
2）通量不足或质量差；
3）加热不足。
10、松开
导线或元件引线可能会移动，导致导通性差或无导通性。
原因分析
1）在焊接未冷凝之前，引线移动导致间隙；
2）导线处理不当（不良或未浸泡）。
11、吉布
由于锋利，外观不佳，容易造成桥接。
原因分析
1）通量太少，加热时间太长；
2）烙铁退出角度不当。
12、桥接
相邻导线连接，导致电气短路。
原因分析
1）过度焊接；
2）烙铁退出角度不当。
13、针孔
目视检查或低功率放大器可以看到孔。结果，强度不足，焊点容易腐蚀。
原因分析
引线和焊盘孔之间的间隙过大。
14、气泡
铅的根部有一个火焰喷涂焊料凸起，内部有空洞。虽然传导是暂时的，但长期很容易造成传导不良。
原因分析
1）引线与焊盘孔间隙大；
2）导线浸润不良；
3）双面板插塞通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
15、铜箔翘起
铜箔从印刷板上剥离，导致印刷板损坏。
原因分析
焊接时间过长，温度过高。
16、剥离
焊点从铜箔上脱落（而不是从铜箔和印刷电路板上），导致开路。
原因分析
衬垫上的金属涂层不良。